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高密度半导体集成系统研发商青新方电子获战略
时间:2020-12-31 18:25

  12月31日消息,亿邦动力获悉,高密度半导体集成系统研发商青新方电子完成战略融资,投资方为圣邦股份。

  据了解,青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商,专门从事3D高密度子系统集成,GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构,能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片,电容性层压板和电感性层压板,提供子系统的所有功能。这项独特技术的产品应用领域广泛,包括电源转换,电池充电,低噪声和屏蔽电压传输以及传感器和RF的信号处理,电池充电器,隔离式电源系统和类似应用。据不完全统计,青新方电子所属领域新工业本年度共有372笔融资。

  亿邦动力获悉,本轮投资方圣邦股份是一家模拟集成电路研发生产商,旗下拥有高速运算放大器、模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器等产品,应用于智能手机、PAD、数字电视等产品。

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